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MS0404-V-A Laserschneidemaschine

Anwendung
Die Laserschneidmaschine wird für das präzise Schneiden von den PCB, FPC, Deckfolien und anderen Produkten in der Elektronikindustrie.

Technische Parameter

Modell MS0404-V-A
Laserleistung UV: 10-15 W Grün: 30W
Arbeitsbereich 400*400 mm
Durchmesser des Lichtflecks Ca. ±20μm
Bearbeitungsgenauigkeit ±20μm
Abmessungen 1600*1200*1660 mm
Gewicht der Maschine 1200 kg
Stromversorgung AC220V±10%,50HZ/60HZ
Arbeitsumfeld Temperatur: 15~30 ℃, Feuchtigkeit: 5 ~85 %, kein Kondenswasser, kein Staub oder weniger Staub
Bruttoleistung 6 KW

Beispiele:

Eigenschaften
1. Die Laserschneidemaschine wird für mehr zwecke mit mehreren Arbeitstische ausgestattet.
2. Der Arbeitstisch für die Bearbeitung der PCB-Förderbänder kann konfiguriert werden, um verschiedene Anforderungen an PCB-Produktion zu erfüllen. Er kann nahtlos mit der SMT-Produktionslinie betreiben.
3. Der Arbeitstisch zur FPC-Verarbeitung ist für das Schneiden von FPC und Deckfolie verfügbar.
4. Hochpräziser Arbeitstisch: Der hochpräzise Linearmotor und der Marmor-Arbeitstisch können die Anforderungen an hochpräzise Produktion erfüllen.
5. Die professionelle Laserschneidesoftware ist einfach zu erlernen und zu bedienen. Der maßgeschneiderte Dienst und die nahtlose Verbindung von MES Produktionslinie sind verfügbar.
6. Visuelles System: Die Hochleistungs-CCD sorgt für das automatische Positionierungsschneiden und -bearbeitung.
7. Verfügbares System: das importierte überlegene Laser- und Optiksystem ermöglicht den stabilen und langen Betrieb des Laserschneidsystems. Ein vollständiger Lichtwegschutz sorgt für die Betriebssicherheit.

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